金多多配资拓荆科技：新产品在客户端已经逐步成熟预计二季度毛利率呈现明显改善趋势

拓荆科技(688072)7月15日披露的投资者关系活动记录表显示，2025年6月6日至7月11日期间，公司在沈阳、上海、北京、深圳等地金多多配资，以现场参观、分析师会议等形式接待了天弘基金、华夏基金、南方基金等逾百家机构投资者调研。

拓荆科技是国内量产型PECVD（等离子体增强化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）、SACVD（次常压化学气相沉积）、HDPCVD（高密度等离子体增强化学气相沉积）、超高深宽比沟槽填充CVD等薄膜沉积设备和混合键合设备的领军企业。

拓荆科技目前已经形成半导体薄膜沉积设备和混合键合设备两个产品系列金多多配资，公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。

据拓荆科技介绍，在设备品类方面，公司目前仍主要聚焦薄膜沉积设备（PECVD、ALD、Gapfill）、三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备。此外，公司通过投资参股等方式，布局覆盖了炉管式薄膜沉积、ALE（原子层刻蚀）等设备。从技术迭代方面，公司将持续高强度研发投入，围绕芯片前沿技术及客户的先进需求不断向纵深推进。

公司正在逐步完善应用于三维集成领域的半导体设备布局，包括先进键合产品及配套的量检测产品。晶圆对晶圆键合产品方面，已实现量产并获得复购订单，其关键技术指标、产能指标与设备开机率均达到国际同类产品量产水平；晶圆对晶圆熔融键合产品方面，可实现载片晶圆和器件晶圆低应力熔融键合，具备优异的产能表现，2024年已经获得客户订单；芯片对晶圆键合前表面预处理产品方面，已实现量产，目前该产品是国内唯一应用在芯片对晶圆生产线上的同类型设备；芯片对晶圆混合键合产品方面，具有高精度、高产能、低污染的特点，2024年该产品已获得客户订单并出货；键合套准精度量测产品方面，可以实现混合键合后的键合精度量测，具有超高精度、超高产能和无盲区量测三大特点，已通过客户验证；键合强度检测设备方面，主要应用于晶圆对晶圆键合强度检测，已通过客户验证。公司键合设备核心竞争力体现在设备类型的多元化，以及量产设备的关键技术指标、产能指标和设备开机率达到或超过国际同类产品水平。

拓荆科技通过对设备平台、反应腔、气体输送控制系统等优化设计，持续推出更高产能的设备平台及更高性能的反应腔，提升设备稳定性、设备产能、薄膜工艺均匀性、薄膜表面颗粒度等关键性能指标，满足下游客户持续提升的技术需求，同时，有助于提升客户产线的产能，减少客户产线的生产成本。

“公司多款新产品已在先进制程芯片产线中导入并通过客户验证，因此，如有先进制程芯片扩产，公司凭借先进产品的性能优势及深厚的技术积累，预计会获得较好的订单份额。”拓荆科技表示，公司新产品在客户端已经逐步成熟，2025年第二季度毛利率预计会呈现明显改善趋势。

拓荆科技在回答机构投资者提问时表示金多多配资，公司近两年一直紧密围绕半导体产业链进行产业投资布局，开展了对恒运昌、新松半导体、珂玛科技、芯密科技、先锋精科等10余家公司的参股投资，助推我国半导体设备及零部件产业发展。同时，公司也在关注合适的标的，在未来的发展规划中，不排除通过并购契合公司战略、能够产生协同效应的优质标的助力公司业务的深度拓展，实现资源的高效整合与优化配置，进一步提升公司整体的市场竞争力。

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